Dersin Ayrıntıları
YarıyılKoduAdıT+U+LKrediAKTSSon Güncelleme Tarihi
2EEE514Integrated Circuit Technology II3+0+03604.08.2026

 
Dersin Detayları
Dersin Dili İngilizce
Dersin Düzeyi Yüksek Lisans
Bölümü / Programı ELEKTRİK-ELEKTRONİK MÜH.(Tezli Y.Lisans)
Öğrenim Türü Örgün Öğretim
Dersin Türü Seçmeli
Dersin Öğretim Şekli Yüz Yüze
Dersin Amacı Bu ders, modern entegre devre üretim teknolojileri, süreç entegrasyonu ve gelişmekte olan yarı iletken üretim teknikleri hakkında ileri düzey bilgi sağlamayı amaçlamaktadır. Öğrenciler; ileri CMOS teknolojileri, nanometre ölçekli üretim süreçleri, süreç optimizasyonu, güvenilirlik sorunları ve entegre devre üretimindeki gelecekteki eğilimler hakkında kapsamlı bir anlayış kazanacaklardır.
Dersin İçeriği İleri yarı iletken üretim teknolojileri
Derin alt mikron ve nano ölçekli CMOS için süreç entegrasyonu
İleri oksidasyon ve difüzyon süreçleri
İyon implantasyonu ve tavlama (annealing) teknikleri
İnce film biriktirme teknolojileri (CVD, PVD, ALD)
EUV (Aşırı Morötesi) litografi dâhil olmak üzere ileri litografi yöntemleri
Plazma aşındırma (etching) ve yüzey mühendisliği
Ara bağlantı (interconnect) teknolojileri ve metalizasyon süreçleri
Süreç değişkenliği ve verim artırma yöntemleri
Güvenilirlik ve arıza mekanizmaları
Yarı iletken süreç karakterizasyon teknikleri
FinFET ve Gate-All-Around (GAA) teknolojileri
Üç boyutlu (3D) entegre devreler
MEMS uyumlu üretim süreçleri
Gelişmekte olan yarı iletken teknolojileri ve gelecekteki üretim eğilimleri
Dersin Yöntem ve Teknikleri Yüz yüze
Ön Koşulları Yok
Dersin Koordinatörü Prof.Dr. Nuran DOĞRU
Dersi Verenler Prof.Dr. NURAN DOĞRU
Dersin Yardımcıları Yok
Dersin Staj Durumu Yok

Ders Kaynakları
Kaynaklar Fundamentals of Modern VLSI Devices – Yuan Taur and Tak H. Ning.
Silicon VLSI Technology – James D. Plummer, Michael D. Deal, Peter B. Griffin.

Ders Yapısı
Matematik ve Temel Bilimler %10
Mühendislik Bilimleri %90

Planlanan Öğrenme Aktiviteleri ve Metodları
Etkinlikler ayrıntılı olarak "Değerlendirme" ve "İş Yükü Hesaplaması" bölümlerinde verilmiştir.

Değerlendirme Ölçütleri
Yarıyıl Çalışmaları Sayısı Katkı
Ara Sınav 2 % 60
Yarıyıl Sonu Sınavı 1 % 40
Toplam :
3
% 100

 
AKTS Hesaplama İçeriği
İş Yükü Sayısı Süre Toplam İş Yükü (Saat)
Haftalık teorik ders saati 14 3 42
Sunu hazırlama 1 5 5
Sunum 1 2 2
Ara sınav ve ara sınava hazırlık 2 20 40
Final sınavı ve final sınavına hazırlık 1 35 35
Diğer (Belirtiniz) 14 4 56
Toplam İş Yükü   AKTS Kredisi : 6 180

 
Dersin Öğrenme Çıktıları: Bu dersin başarılı bir şekilde tamamlanmasıyla öğrenciler şunları yapabileceklerdir:
Sıra NoAçıklama
1 Modern entegre devre (IC) üretiminde kullanılan ileri yarı iletken fabrikasyon süreçlerini analiz eder.
2 Nanometre ölçekli CMOS teknolojilerinde süreç entegrasyonu stratejilerini değerlendirir.
3 İleri litografi tekniklerini ve bunların teknolojik sınırlamalarını açıklar.
4 Süreç değişkenliklerinin aygıt performansı ve üretim verimi üzerindeki etkilerini değerlendirir.
5 İleri entegre devrelerdeki güvenilirlik sorunlarını analiz eder.
6 Yarı iletken teknolojilerinde süreç simülasyonu ve karakterizasyon yöntemlerini uygular.
7 Geleneksel CMOS teknolojilerini gelişmekte olan aygıt teknolojileriyle karşılaştırır.
8 İleri yarı iletken üretim konularında bağımsız araştırma yürütür.
9 Entegre devre teknolojisi ile ilgili bilimsel literatürü yorumlar.
10 Yarı iletken süreç mühendisliği problemlerine yönelik yenilikçi çözümler geliştirir.

 
Ders Konuları
HaftaKonuÖn HazırlıkDökümanlar
1 İleri Yarı İletken İşleme Temellerinin Gözden Geçirilmesi
2 Modern CMOS Teknolojilerinde Süreç Entegrasyonu
3 İleri Oksidasyon, Difüzyon ve Tavlama (Annealing) Süreçleri
4 İyon İmplantasyonu ve Katkılama (Dopant) Mühendisliği
5 İnce Film Biriktirme: CVD, PVD ve ALD Teknolojileri
6 İleri Litografi Teknikleri ve EUV Litografisi
7 İleri Litografi Teknikleri ve EUV Litografisi
8 Plazma İşleme ve Kuru Aşındırma (Dry Etching) Teknolojileri
9 Metalizasyon ve Ara Bağlantı (Interconnect) Teknolojileri
10 Süreç Değişkenliği ve Verim Artırma Yöntemleri
11 Entegre Devrelerde Güvenilirlik Sorunları
12 FinFET ve Gate-All-Around (GAA) Aygıt Üretimi
13 FinFET ve Gate-All-Around (GAA) Aygıt Üretimi
14 3B (üç boyutlu) entegrasyon ve ileri paketleme teknolojileri, Gelişmekte olan yarı iletken teknolojileri

 
Sürdürülebilir Kalkınma Amaçları
Dersin Program Çıktılarına Katkısı
P1 P2 P3 P4
Tüm 5 5 4 4
Ö1 5 5 4 4
Ö2 5 5 4 4
Ö3 5 5 4 4
Ö4 5 5 4 4
Ö5 5 5 4 4
Ö6 5 5 4 4
Ö7 5 5 4 4
Ö8 5 5 4 4
Ö9 5 5 4 4
Ö10 5 5 4 4

  Katkı Düzeyi: 1: Çok Düşük 2: Düşük 3: Orta 4: Yüksek 5: Çok Yüksek

  
  https://obs.gaziantep.edu.tr/oibs/bologna/progCourseDetails.aspx?curCourse=147970&lang=tr